联发科天玑 6100+,正式发布:6nm 工艺 ,支持 1.08 亿像素拍摄,5G 双载波聚合。
来源:哔哩哔哩
发布时间:2023-07-11 11:18:49
7 月 11 日消息,今日联发科天玑 6100+,正式发布。
——将面向主流 5G 终端,定位中低端,预计将于 2023 年三季度上市。
【资料图】
详细参数配置,汇总如下:
◇ 工艺制程:6nm
◇ CPU:2 个 Arm Cortex-A76 大核 + 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心
◇ GPU:详细规格尚未可知
◇ 影视输出:支持 10 亿色、90Hz-120Hz 高刷新率显示,可提供对 10bit 图片和视频的支持
◇ 网络通讯:集成3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器,支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合;
——支持联发科 5G 省电技术 UltraSave +,使 5G 终端续航更加持久,5G 通信功耗可降低 20%
◇ 影像:支持 亿像素高清主摄、2K 30fps 视频录制
——支持 AI 焦外成像,并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的 AI-Color 技术
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